샌디브릿지(Sandybridge) 마이크로아키텍처

2011년 인텔에서 발표한 마이크로아키텍처.
인텔 네할렘 마이크로아키텍처의 후속 아키텍처로 설계되었으며, 개발을 담당한것은 인텔 이스라엘연구소인 하이파연구소. 초기 개발명은 히브리어로 교량을 의미하는 Gesher(히브리어: גשר)였다가 현재의 이름으로 변경되었다. CES2011 하루 전 인텔이 기자회견에서 발표하였고 2011년 1월부터 판매했다.

잘 알려져 있지 않지만, 인텔 코리아에서 채용한 광고모델은 소녀시대이다.

후속 아키텍처는 인텔 하스웰 마이크로아키텍처

코드네임 아이비브릿지(Ivybridge)

샌디브릿지의 공정미세화판.
인텔의 틱톡 전략에 의해 나온 22nm 공정의 '틱' 제품으로, 2012년 4월 29일 출시되었다[1].

기존 샌디브릿지 대비 CPU성능향상이 5~15% 정도 이뤄진 관계로 아예 새로운 아키텍처 취급하는 경우도 많이 보이나, 구조가 크게 달라지지는 않았으며[2], 기존 모델과 비교시 동 클럭의 모델인 경우 성능 차이는 미미한 수준이다.

출시가격은 기존 2세대에 비해 낮게 잡혔지만, 대한민국에서의 초기출시가 뻥튀기는 그대로였다.

아이비브릿지와 함께 나오는 칩셋(코드네임 Panther Point)은 B75, Z75 , H77 ,Z77 등이 있으며 USB 3.0 지원, PCIe 3.0 지원 등이 특징이다. 샌디브릿지의 6 시리즈 칩셋(코드네임 Cougar Point)에서도 아이비브릿지의 사용이 가능하나, 메인보드 제조사가 업데이트된 바이오스를 제공해 주어야 하며, 7 시리즈 칩셋에서 추가된 기능은 사용할 수 없다.

샌디브릿지에 비해 발열이 많이 발생하여 오버클럭에 제한을 받는다. 칩셋 구조상에 문제가 있는 것이 아니고, 히트스프레더와 코어 사이에 채워넣은 열 전도체가 샌디브릿지는 솔더링이라 끝내주는 열 전달을 보여주나, 아이비브릿지는 열 전달 효율이 떨어지는 평범한 써멀 제품을 사용한 것이 원인이다. 이 때문에 뚜껑 따서 오버클럭 하는 사용자들도 종종 발견된다. 물론 오버클럭에 관심없는 사용자들에게는 해당되지 않는 이야기이다.

잘 알려져 있진 않지만 광고 모델이 2NE1이다.

• 하이파 연구소에서 개발한 아키텍처로써는 초대 센트리노 플랫폼에 사용된 배니어스 이후 두번째[3].
  
• AVX(Advanced Vector eXtension)라는 연산유닛의 추가로 부동소수점 연산능력의 대폭적향상이 이뤄짐 (SSE대비 2배가량)
  
• AES-NI 명령어 세트 - AES암호화/복호화 성능이 향상되었다.
  
• 더욱 개선된 인텔 스피드스텝 기술
  
• 인텔 퀵 싱크 비디오 라는 하드웨어 비디오 코더가 추가됨
  
• 샌디브릿지부터는 그래픽칩셋 내장이 기본[4].
  
  

일반 시장용 모델들의 경우, 시스템 버스 베이스클럭 (BCLK)가 133MHz에서 100MHz로 변경되었으며 이로인해 핀 배열의 수정이 불가피 하다며 소켓이 1156에서 1155 소켓으로 변경되었다.

기타 기술면에선 더 진보한 터보부스트 기능이 추가되었다. 최상위 제품인 Core i7 - 2600K의 경우 기본클럭이 3.4GHz이나 터보부스트기능 사용시 3.8GHz 까지 터보부스트가 가능해진다. 또한 AVX(Advanced Vector Extension)이라는 연산 유닛이 추가됐는데 기존 명령어인 SSE의 약 2배 이상의 부동소수점 연산 능력을 갖추게 되었다. 덕분에 AVX 를 지원하는 PCSX2 0.9.8 에선 엄청나게 속도가 올랐다! 참고로 AVX는 Windows 7 SP1부터 지원한다고 하니 운영체제도 맞춰야 한다. (다른 운영체제는 Mac OS X 10.6.8 이후, 리눅스 커널 2.6.30 이후, 윈도 서버 2008 R2 SP1 이후에서 지원)

• 3-D (Tri-gate) 트랜지스터 기술로 50%정도 저전력화
  
• PCI-Ex 3.0 지원
  
• CPU배속을 63x까지 지원 (기존 샌디브릿지는 57x)
  
• 메모리 동작속도 향상, 저전력(Low-Profile)메모리 지원 확대
  
• 내장 GPU 속도 향상 (연산유닛 숫자 증대[5]. 25~68%의 성능증대가 있다고 발표. )
  
• 인텔 퀵 싱크 비디오 2.0 명령어세트 추가
  
• SAS 6G/USB 3.0 인터페이스 카드 성능 향상.
  
  

2011년 1월 31일(미국시간 기준)에 샌디브릿지와 함께 출하된 6시리즈 칩셋의 결함이 발견되어 리콜을 실시하였었다. 프로세서 자체는 문제가 없지만 칩셋의 SATA 컨트롤러의 결함으로 인하여 I/O를 하면 할수록 I/O 성능이 저하되는 문제[6]가 발견되었으며 현재 H67과 P67을 포함한 모든 6시리즈 칩셋의 선적이 중단되고 이미 출하된 메인보드는 전량 리콜을 진행하고 있다. 인텔이 추정한 손실액은 약 7억 달러. 덤으로 인텔 주가는 개장하자마자 폭락. 더군다나 신소켓이라 메인보드 칩셋이 전멸했으니 멀쩡한 CPU 또한 판매가 막혔다. 미국에선 샌디브릿지 CPU 와 메인보드가 아예 쇼핑몰에서 전부 자취를 감췄었다.[7] 이후 버그를 잡은 B3 스테핑 칩셋이 발매되어 해결되었다.

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