E D R , A S I H C RSS

인텔 샌디브릿지 마이크로아키텍처

Contents

1. 개요
1.1. 아이비브릿지
2. 특징
2.1. 아이비브릿지에서의 개선점
3. 기타
4. 관련항목


1. 개요

샌디브릿지(Sandybridge) 마이크로아키텍처

2011년 인텔에서 발표한 마이크로아키텍처.
인텔 네할렘 마이크로아키텍처의 후속 아키텍처로 설계되었으며, 개발을 담당한것은 인텔 이스라엘연구소인 이파연구소. 초기 개발명은 히브리어로 교량을 의미하는 Gesher(히브리어: גשר)였다가 현재의 이름으로 변경되었다. CES2011 하루 전 인텔이 기자회견에서 발표하였고 2011년 1월부터 판매했다.

잘 알려져 있지 않지만, 인텔 코리아에서 채용한 광고모델은 소녀시대이다.

1.1. 아이비브릿지

코드네임 아이비브릿지(Ivybridge)

샌디브릿지의 공정미세화판.
인텔의 틱톡 전략에 의해 나온 22nm 공정의 '틱' 제품으로, 2012년 4월 29일 출시되었다[1].

기존 샌디브릿지 대비 CPU성능향상이 5~15% 정도 이뤄진 관계로 아예 새로운 아키텍처 취급하는 경우도 많이 보이나, 구조가 크게 달라지지는 않았으며[2], 기존 모델과 비교시 동 클럭의 모델인 경우 성능 차이는 미미한 수준이다.

출시가격은 기존 2세대에 비해 낮게 잡혔지만, 대한민국에서의 초기출시가 뻥튀기는 그대로였다.

아이비브릿지와 함께 나오는 칩셋(코드네임 Panther Point)은 B75, Z75 , H77 ,Z77 등이 있으며 USB 3.0 지원, PCIe 3.0 지원 등이 특징이다. 샌디브릿지의 6 시리즈 칩셋(코드네임 Cougar Point)에서도 아이비브릿지의 사용이 가능하나, 메인보드 제조사가 업데이트된 바이오스를 제공해 주어야 하며, 7 시리즈 칩셋에서 추가된 기능은 사용할 수 없다.

샌디브릿지에 비해 발열이 많이 발생하여 오버클럭에 제한을 받는다. 칩셋 구조상에 문제가 있는 것이 아니고, 히트스프레더와 코어 사이에 채워넣은 열 전도체가 샌디브릿지는 솔더링이라 끝내주는 열 전달을 보여주나, 아이비브릿지는 열 전달 효율이 떨어지는 평범한 써멀 제품을 사용한 것이 원인이다. 이 때문에 뚜껑 따서 오버클럭 하는 사용자들도 종종 발견된다. 물론 오버클럭에 관심없는 사용자들에게는 해당되지 않는 이야기이다.

잘 알려져 있진 않지만 광고 모델이 2NE1이다.

2. 특징

  • 하이파 연구소에서 개발한 아키텍처로써는 초대 센트리노 플랫폼에 사용된 배니어스 이후 두번째[3].
  • AVX(Advanced Vector eXtension)라는 연산유닛의 추가로 부동소수점 연산능력의 대폭적향상이 이뤄짐 (SSE대비 2배가량)
  • AES-NI 명령어 세트 - AES암호화/복호화 성능이 향상되었다.
  • 더욱 개선된 인텔 스피드스텝 기술
  • 인텔 퀵 싱크 비디오 라는 하드웨어 비디오 코더가 추가됨
  • 샌디브릿지부터는 그래픽칩셋 내장이 기본[4].

일반 시장용 모델들의 경우, 시스템 버스 베이스클럭 (BCLK)가 133MHz에서 100MHz로 변경되었으며 이로인해 핀 배열의 수정이 불가피 하다며 소켓이 1156에서 1155 소켓으로 변경되었다.

기타 기술면에선 더 진보한 터보부스트 기능이 추가되었다. 최상위 제품인 Core i7 - 2600K의 경우 기본클럭이 3.4GHz이나 터보부스트기능 사용시 3.8GHz 까지 터보부스트가 가능해진다. 또한 AVX(Advanced Vector Extension)이라는 연산 유닛이 추가됐는데 기존 명령어인 SSE의 약 2배 이상의 부동소수점 연산 능력을 갖추게 되었다. 덕분에 AVX 를 지원하는 PCSX2 0.9.8 에선 엄청나게 속도가 올랐다! 참고로 AVX는 Windows 7 SP1부터 지원한다고 하니 운영체제도 맞춰야 한다. (다른 운영체제는 Mac OS X 10.6.8 이후, 리눅스 커널 2.6.30 이후, 윈도 서버 2008 R2 SP1 이후에서 지원)

2.1. 아이비브릿지에서의 개선점

  • 3-D (Tri-gate) 트랜지스터 기술로 50%정도 저전력화
  • PCI-Ex 3.0 지원
  • CPU배속을 63x까지 지원 (기존 샌디브릿지는 57x)
  • 메모리 동작속도 향상, 저전력(Low-Profile)메모리 지원 확대
  • 내장 GPU 속도 향상 (연산유닛 숫자 증대[5]. 25~68%의 성능증대가 있다고 발표. )
  • 인텔 퀵 싱크 비디오 2.0 명령어세트 추가
  • SAS 6G/USB 3.0 인터페이스 카드 성능 향상.

3. 기타

2011년 1월 31일(미국시간 기준)에 샌디브릿지와 함께 출하된 6시리즈 칩셋의 결함이 발견되어 리콜을 실시하였었다. 프로세서 자체는 문제가 없지만 칩셋의 SATA 컨트롤러의 결함으로 인하여 I/O를 하면 할수록 I/O 성능이 저하되는 문제[6]가 발견되었으며 현재 H67과 P67을 포함한 모든 6시리즈 칩셋의 선적이 중단되고 이미 출하된 메인보드는 전량 리콜을 진행하고 있다. 인텔이 추정한 손실액은 약 7억 달러. 덤으로 인텔 주가는 개장하자마자 폭락. 더군다나 신소켓이라 메인보드 칩셋이 전멸했으니 멀쩡한 CPU 또한 판매가 막혔다. 미국에선 샌디브릿지 CPU 와 메인보드가 아예 쇼핑몰에서 전부 자취를 감췄었다.[7] 이후 버그를 잡은 B3 스테핑 칩셋이 발매되어 해결되었다.

4. 관련항목

----
  • [1] 모바일 프로세서는 같은해 6월
  • [2] 인텔 전략상 "틱". 즉, 공정미세화에 해당하는 단계일뿐
  • [3] 엄밀히 하자면 배니어스는 P6의 설계를 상당수 활용하였으므로 백지상태부터 시작한건 이게 최초
  • [4] 없는 모델도 있으나, 내장한 모델을 기초로 잘라낸것
  • [5] 샌디브릿지에 비해 유닛 개수가 1.5~2배 증가함
  • [6] SATA 채널 중 SATA3인 0, 1번은 이상이 없으나 SATA2인 2~5번 채널에서 문제가 발생하는데 여기에 하드디스크나 SSD가 물려있을 경우 수명이 급격하게 줄어들 수도 있다.
  • [7] 근데 한국에선 멀쩡하게 팔았었다. 고갱님의 책임입니다

Valid XHTML 1.0! Valid CSS! powered by MoniWiki
last modified 2014-09-12 23:29:11
Processing time 0.1129 sec